[吴兴区]年产2000万颗高端芯片fc+2.5d先进封装测试生产基地项目桩基检测及沉降观测项目
· 2024-11-19
成交公告
项目编号：hzgq202411077
项目名称：年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目桩基检测及沉降观测项目
采购人：湖州瑞曦科技有限公司
采购方式：公开发包
项目所在区域：吴兴区
项目编号 | 项目名称 | 成交单位 | 成交价格 |
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