【中标公告】智能芯片产业化建设项目（a块）综合配套桩基检测结果公示
· 2024-08-16
无锡众勤嘉业项目管理有限公司关于智能芯片产业化建设项目（A块）综合配套桩基检测的中标结果公告
一、项目编号：BHDLGK2024161
二、项目名称：智能芯片产业化建设项目（A块）综合配套桩基检测
三、成交信息：
1.供应商名称：无锡恒科工程质量检测有限公司（小型企业）
供应商统一社会信用代码：91320200MA1MLE7H5J
供应商地址：无锡市梁溪区山北街道金山四支路9号1幢
中标金额：1239380.00元
四、主要标的信息：
项目名称：智能芯片产业化建设项目（A块）综合配套桩基检测
服务范围：智能芯片产业化建设项目（A块）综合配套桩基检测，具体桩型及检测数量详见报价清单。（目前清单桩数仅为预估桩数，后期可能根据试桩报告结果进行调整）；
服务期限：120天，具体根据土方开挖节奏，如不满足工期要求须另行增加。
质量标准：符合现行国家规范要求。
项目负责人：莫小宁
五、招标公告媒体及日期：
无锡市滨湖区公共资源交易中心网站；2024年07月20日发布。
六、评标委员会名单、评审日期、评审地点：
评标委员会名单：邹倍瑜、赵阳、孙飞、韩婷婷、陈琦
评审日期：2024年08月15日
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